你设计的PCBEMI达标了吗？
电子设备的电子信号和处理器的频率大大提高，电子系统已是一个包括多种元器件和许多分系统的简单设备。即墨和高速会令系统的电磁辐射减轻，而高压和高灵敏度不会使系统的抗扰度减少。因此，电磁干扰(EMI)觉得是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。
我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决问题EMI问题至关重要。本文主要介绍PCB设计时要留意的地方，从而降低PCB板中的电磁干扰问题。 电磁干扰(EMI)的定义 电磁干扰(EMI，ElectroMagneticInterference)，可分成电磁辐射和传导阻碍。
电磁辐射阻碍就是干扰源以空间作为媒体把其信号阻碍到另一电网络。而传导阻碍就是以导电介质作为媒体把一个电网络上的信号阻碍到另一电网络。在高速系统设计中，集成电路插槽、高频信号线和各类相接插头都是PCB板设计中少见的电磁辐射干扰源，它们弥漫的电磁波就是电磁干扰(EMI)，自身和其他系统都会因此影响长时间工作。
针对电磁干扰(EMI)的PCB板设计技巧 现今PCB板设计技巧中有不少解决问题EMI问题的方案，例如：EMI诱导涂层、适合的EMI诱导零件和EMI建模设计等。以上的影片讲解了增加EMI的方法。
现在非常简单介绍一下这些技巧。 技巧一：共模EMI干扰源（如在电源汇流排构成的瞬态电压在去耦路径的电感两端构成的电压叛） － 在电源层用较低数值的电感，电感所制备的瞬态信号就不会增加，共模EMI从而增加。 － 增加电源层到IC电源插槽连线的长度。
－ 用于3－6mil的PCB层间距和FR4介电材料。 技巧二：电磁屏蔽 － 尽可能把信号回头线放到同一PCB层，而且要相似电源层或接地层。 － 电源层要尽可能附近相接地层 技巧三：零件的布局(布局的有所不同都会影响到电路的阻碍和抗干扰能力) － 根据电路中有所不同的功能展开分块处置(例如调制电路、高频缩放电路及混频电路等),在这个过程中把强劲和很弱的电信号分离,数字和模拟信号电路都要分离 － 各部分电路的滤波网络必需以备相连,这样不仅可以增大俗名，这样可以提升电路的抗干扰能力和增加被阻碍的机会。 － 易受阻碍的零件在布局时应尽可能避免干扰源，例如数据处理板上CPU的阻碍等。
技巧四：布线的考虑到(不合理的布线不会导致信号线之间的交叉阻碍) － 无法有回头线切合PCB板的边框，以免于制作时导致断线。 － 电源线要长,环路电阻之后不会因而增加。 － 信号线尽量较短，并且增加过孔数目。
－ 拐角的布线不可以用直角方法，应135角为欠佳。 － 数字电路与仿真电路不应以地线隔绝，数字地线与仿真地线都要分离出来，最后接电源地 增加电磁干扰是PCB板设计最重要的一环，只要在设计时多往这一旁想要，大自然在产品测验如EMC测验中之后不会更容易合格。
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